蓝色12层BGA线路板
(Blue High Precision PCB)
工艺流程 流程图
Process Flow Diagram
制程能力
Process Capability
项目 /project | 工程能力/Engineering Capability
基板类型 Substrate type FR-4(高TG、高CTI、无卤素)、CEM-3、铝基板
最小线宽/线距 3mil/3mil
最小成品厚度 16mil(0.4mm)
铜箔厚度 0.5~5 OZ
最高层数 20(HDI高密度板)
最大面积 24in*20in(610mm*500mm)
表面涂覆 热风整平(有铅、无铅喷锡)，防氧化处理(无铅型)、全板化金镍金、镀金手指、化学锡、化学银等
特性阻抗 28±3Ω，50±5Ω，60±6Ω，75±8Ω，100±10Ω
基板类型 Substrate type FR-4(高TG、高CTI、无卤素)、CEM-3、铝基板
最小线宽/线距 3mil/3mil
最小成品厚度 16mil(0.4mm)
铜箔厚度 0.5~5 OZ
最高层数 20(HDI高密度板)
最大面积 24in*20in(610mm*500mm)
表面涂覆 热风整平(有铅、无铅喷锡)，防氧化处理(无铅型)、全板化金镍金、镀金手指、化学锡、化学银等
特性阻抗 28±3Ω，50±5Ω，60±6Ω，75±8Ω，100±10Ω
蓝色12层BGA线路板
(Blue High Precision PCB)
电能表板
(The Smart Meter PCB)
FR-46层厚铜板
(Double Layer PCB)
汽车4层仪表板
(Automobile Instrument PCB)